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公司基本資料信息
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美國 KRI 霍爾離子源 eH 特性
無柵極
高電流低能量
發(fā)散光束 >45
可快速更換陽極模塊
可選 Cathode / Neutralize 中和器
美國 KRI 霍爾離子源 eH 主要應用
輔助鍍膜 IBAD
濺鍍&蒸鍍 PC
表面改性、激活 SM
沉積 (DD)
離子蝕刻 LIBE
光學鍍膜
Biased target ion beam sputter deposition (BTIBSD)
Ion Beam Modification of Material Properties (IBM)
例如
1. 離子輔助鍍膜及電子槍蒸鍍
2. 線上式磁控濺射及蒸鍍設備預清洗
3. 表面處理
4. 表面硬化層鍍膜
5. 磁控濺射輔助鍍膜
7. 偏壓離子束磁控濺射鍍膜
霍爾離子源 eH 系列在售型號:
型號 |
eH200(停產) |
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Ar, O2, N2, H2, organic precursors, others |
||||||
Cathode/Neutralizer |
F or HC |
F or HC |
F or HC |
F or HC |
F or HC |
HC |
電壓 |
30-300V |
50-300V |
50-300V |
100-300V |
50-300V |
50-250V |
電流 |
2A |
5A |
10A |
10A |
10A |
20A |
散射角度 |
>45 |
>45 |
>45 |
>45 |
>45 |
>45 |
氣體流量 |
1-15sccm |
2-25sccm |
2-50sccm |
2-50sccm |
2-75sccm |
5-100sccm |
高度 |
2.0“ |
3.0“ |
4.0“ |
4.0“ |
4.0“ |
6.0“ |
直徑 |
2.5“ |
3.7“ |
5.7“ |
5.7“ |
5.7“ |
9.7“ |
水冷 |
無 |
可選 |
可選 |
可選 |
是 |
可選 |
F = Filament; HC = Hollow Cathode; xO2 = Optimized for O2 current
1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國創(chuàng)立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發(fā)生產考夫曼離子源 Gridded 和霍爾離子源 Gridless. 美國考夫曼離子源歷經 40 年改良及發(fā)展已取得多項專利. 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射沉積 IBSD 領域, 上海伯東是美國考夫曼離子源 (離子槍) 中國總代理.
若您需要進一步的了解詳細信息或討論, 請參考以下聯(lián)絡方式:
上海伯東: 羅先生 臺灣伯東: 王女士
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