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激光光束及波前分析儀

 
品牌: 3757
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所在地: 全國(guó)
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最后更新: 1970-01-01 08:00
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公司基本資料信息
詳細(xì)說(shuō)明
品名:激光光束及波前分析儀 激光光束分析儀 激光分析儀
產(chǎn)品型號(hào):DWC
產(chǎn)地:法國(guó)
品牌:PhaseView

激光光束及波前分析在制造、醫(yī)療、軍事以及科研等領(lǐng)域扮演著重要的角色,應(yīng)用方向包括激光焊接、激光聚焦和激光通訊等。在這些應(yīng)用中,激光束型信息可以通過(guò)評(píng)估光束寬度的瞬時(shí)形貌變化以及光束中心點(diǎn)的變化獲得或生成。
對(duì)于激光束型和波前的傳統(tǒng)測(cè)量方法包括:Shack-Hartmann探測(cè)器、CCD或CMOS能量探測(cè)、掃描狹縫、針孔和刀口等。但上述方法皆受激光器工作方式(脈沖或連續(xù))、能量、波長(zhǎng)等參數(shù)的影響和限制。比如頻率低于1kHz的脈沖激光可以通過(guò)狹縫掃描的方法測(cè)量而刀口切割的方法只能用于連續(xù)光束的測(cè)量。而在測(cè)量重要的光束傳輸參數(shù) M2 時(shí),傳統(tǒng)的方法必須花費(fèi)大量的時(shí)間和精力用于沿光軸搭建和移動(dòng)探測(cè)器逐點(diǎn)測(cè)量。而且這些還只是通過(guò)測(cè)量光強(qiáng)來(lái)分析光束的能量分布,對(duì)于光束非常重要的波前信息還需要另外使用Shack-Hartmann探測(cè)器測(cè)量。而Shack-Hartmann探測(cè)器在進(jìn)行波前測(cè)量時(shí)只能達(dá)到大約30 X 30的測(cè)量采集點(diǎn),測(cè)量精度較低。綜上所述,通過(guò)傳統(tǒng)方法對(duì)激光光束進(jìn)行光強(qiáng)和波前的全面分析時(shí),需要一系列的儀器進(jìn)行大量測(cè)量。

相比傳統(tǒng)的激光光束測(cè)量?jī)x器,基于DWC技術(shù)的GetLase激光光束測(cè)量?jī)x具有如下特點(diǎn):
1. 可同時(shí)進(jìn)行光強(qiáng)和波前測(cè)量
2. 測(cè)量M2時(shí)無(wú)需移動(dòng)任何組件
3. 波前測(cè)量采集點(diǎn)達(dá)500 X 500以上
4. 可進(jìn)行激光光束的傳輸分析:任意焦面的能量分布
5. 可進(jìn)行包括PSF、MTF等重要參數(shù)的測(cè)量
6. 可同時(shí)應(yīng)用于脈沖(Pulsed)和連續(xù)(CW)激光器
7. 可應(yīng)用于UV、VIS、NIR和LWIR各波段
8. 對(duì)于激光光束的實(shí)時(shí)監(jiān)控,可實(shí)時(shí)顯示光強(qiáng)、波前、PSF


Laser Beam & Wavefront Profiling ● Beam Propagation Analysis ● Beam Shaping & Beam Monitoring
激光光束&波前分析 ● 光束傳輸分析 ● 光束束型&光束監(jiān)測(cè)
DWC&GetLase 激光光束及波前分析儀

1.Laser Beam & Wavefront Profiling光束波前分析

基于至少500 X 500分辨率的測(cè)量采集點(diǎn),高動(dòng)態(tài)范圍(±1500λ@633nm),以及實(shí)時(shí)的波前分析能力(25Hz視頻采集率),DWC&GetLase是非常理想的光束分析儀器。分析軟件可實(shí)時(shí)輸出波前的3D繪圖、梯度以及條紋度等。光束空間特性可溯源至ISO 13694標(biāo)準(zhǔn),M2可溯源至ISO 11146標(biāo)準(zhǔn)。光束直徑測(cè)量精度優(yōu)于2%,M2測(cè)量精度優(yōu)于4%。

2.Beam Propagation Analysis 光束傳輸分析

在光束傳輸方向的多個(gè)位置多光束傳輸進(jìn)行詳細(xì)測(cè)量和分析。無(wú)需移動(dòng)位置,光束能量的相關(guān)特性可由系列虛擬位置面計(jì)算得出。可實(shí)時(shí)監(jiān)控光束質(zhì)量。

3. Beam Shaping & Beam Monitoring 光束修整和監(jiān)控

可精確進(jìn)行光束監(jiān)控&束型修整——同時(shí)包括光強(qiáng)和相位兩方面——通過(guò)與相位空間光路模塊(SLM’s),變形鏡(DM’s)或者其他光束修整和成型設(shè)備配合使用。

儀器技術(shù)指標(biāo):
入瞳:5.9 X 3.1mm   Z向分離:17.5mm
測(cè)量采集點(diǎn):500 X 500  
絕對(duì)精度:<0.01λ
靈敏度:<0.005λ
重復(fù)性:<0.01λrms
動(dòng)態(tài)范圍:500λ    采集率:最大15Hz
M2精度:±4%      M2重復(fù)性:<2%
光譜范圍:350-1100nm使用Silicon CCD
<350&>1100nm使用其他探測(cè)器

附件:提供相關(guān)及定制規(guī)格的衰減器、中繼鏡、物鏡以及聚焦透鏡等。
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