芯片推拉力測試儀 IC焊接強度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試 功能推拉力測試機： 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動量程設(shè)計,分辨率高達0.0001克
   推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是填補國內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。    該設(shè)備無論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀設(shè)計，均達到世界一流的水平。 應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試； 
推拉力測試機特點： 
1、重量：65公斤 
2、外觀：寬620毫米×長520毫米×高700毫米 
3、工作臺X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米； 
解析度1微米；運動時速度10毫米/秒；可承受最大力100公斤 
4、測量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤 
5、測量精度：0.1% 
6、測量標準：國家鑒定 標準

推拉力測試機功能： 
1、可實現(xiàn)多功能推拉力測試； 2、任意組合可實現(xiàn)多種功能測試； 
3、滿足單一測試模組； 4、創(chuàng)新的機械設(shè)計模式； 
5、強大的數(shù)據(jù)處理功能； 6、簡易的操作模式，方便、有效。推拉力試驗機應(yīng)用： 
1、可進行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導線、焊接點等 
2、最大測試負載力達500kg 3、獨立模組可自由添加任意測試模組: 
4、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能 
5、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致 6、 程式化自動測試功能拉力測試 
·金/鋁線拉力測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克） 
·鋁帶拉力測試 ·非垂直（任何角度）拉力測試 
·夾金/鋁線拉力測試 ·夾元件拉力測試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試 
·引腳疲勞拉力測試 
下壓測試（Z軸垂直推力） ·下壓測試（Z軸垂直推力） 
·非破壞性測試 ·彎曲及壓斷測試 ·引腳疲勞下壓測試

推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試（無損拉克） 
·錫/金球推力測試 ·錫球整列推力測試 ·錫球矩陣推力測試 
·芯片推力測試 ·鋁帶推力測試剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克）滾動式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量
測試方法： 
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。 2．金線、鋁線焊點剪切力測試。 
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。 4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。 
5．BGA植球剪切力測試。 6．BGA植球群推試驗。 7．BGA貼裝推力測試。 
8．QFP引腳焊點剪切力測試。 
 熱烈祝賀M FM推拉力測試儀（焊接強度測試儀）成功中標濰坊國家半導體照明產(chǎn)品檢測中心和常州半導體照明應(yīng)用技術(shù)研究院暨半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室  合勝半導體  新科磁電 東莞先科等

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