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2012年全球半導體材料市場471億美元

   2025-05-04 經(jīng)濟日報552
  SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出,全球半導體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后,2012年首度出現(xiàn)微幅下滑,總營收為471億美元,較前年減少2%。

  SEMI表示,就市場區(qū)隔來看,晶圓制造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元,2012年晶圓制造材料市場為233.8億美元,封裝材料市場則達237.4億美元,首度超越晶圓制造材料市場。半導體矽晶圓營收不如預期,成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。

  SEMI指出,身為全球主要晶圓制造及先進封裝基地,臺灣2012年半導體材料市場達103.2億美元,再度蟬聯(lián)半導體材料市場最大消費國。在封裝材料的帶動下,中國與韓國材料市場也出現(xiàn)成長,而日本市場則降7%,歐洲、北美與其他地區(qū)亦出現(xiàn)下滑。

 

 
標簽: 半導體
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